洁净室的温度和湿度主要根据客户的加工工艺要求来确定。在满足加工工艺要求的情况下，工厂净化工程的手选应考虑人的舒.适度。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温度和湿度的要求越来越高，毕须达到一定的温度和湿度水平。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中，玻璃和硅片作为掩膜板材料的热膨胀系数差异越来越小。硅片直径100um，温度上升1度，造成0.24um线性膨胀，因此毕须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗后，会对产品造成污染，尤其是怕钠的半导体车间，这种车间不能超过25度。

        湿度过高导致的问题更多。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁会结露，如果发生在京密装置或电路中，会造成各种事故。当相对湿度为50%时，容易生锈。净化工程控制温湿度的具体措施是什么？

        然而，对于大多数清洁空间，为了防止外部污染，需要保持内部压力(静压)高于外部压力(静压)。维持压差一般应符合下列原则：

        1.高洁净度空间的压力高于相邻低洁净度空间。

        2.相通洁净室之间的门应打开到洁净度高的房间。

        3.洁净空间的压力高于非洁净空间。

 

        保持压差依赖于新风量，这种新风量应能补偿在这种压差下从缝隙中漏出的风量。因此，压力差的物理意义是风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

        对于乱流洁净室，由于主要依靠空气稀释来减少室内污染，主要采用通风次数的概念，而不是直接采用速度的概念，但对室内气流速度也有以下要求:

        1.送风口出口气流速度不宜过大，与单纯的空调房相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。

        2.吹过水平面的气流速度(如侧送时的回流速度)不宜过大，以免吹起表面颗粒回流，造成再污染，一般不宜干燥0.2m/s。